高通驍龍898處理器介紹，目前蘋果最新一代處理器A15已經問世了，而作為安卓處理器的老大哥高通自然不會閑著，據最新消息顯示下一代旗艦處理器驍龍898已在路上，這也將是2022年高端旗艦手機的標配，下面小編將為大家帶來高通驍龍898處理器介紹以及驍龍898處理器最新參數消息，感興趣的朋友一起來看看吧！
據悉，驍龍898基于三星4nm工藝制程打造，采用1+3+4的三叢集架構設計，超大核為Cortex X2，主頻達到了3.0GHz，大核主頻為2.5GHz，小核主頻為1.79GHz，GPU為Adreno 730。
與驍龍888對比，驍龍898的超大核主頻進一步提升，必然會帶來性能的提升，但是高頻率勢必也會帶來高功耗。
驍龍898采用三星的4nm工藝，和驍龍888處理器的5nm工藝相比，在工藝制程方面有一定的提升，但是各大智能手機廠商們能不能壓住功耗是另外一回事兒了。
按照高通以往發布會的慣例，該芯片將于今年12月在高通峰會上正式宣布，驍龍898 Plus處理器則將會在2022年下半年推出。
通過上面的介紹相信大家對高通驍龍898處理器介紹以及驍龍898處理器最新參數消息都有所了解，希望對大家有所幫助，小編在這里提醒大家文章內容僅供參考，了解更多相關咨詢，請關注香煙網。
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